UG环球网址:Micro LED期间:在离抱负近来的处所突围

新2备用网址/2020-07-03/ 分类:科技/阅读:

慧聪LED屏网报道    

  人类对付极致柔美的寻求永不止步。回首LED表现行业成长的这些年,从户外大屏,到室内小间距,

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,再到现在MINI LED表现观念大热,凝聚了无数行业格斗者试探的心途经程。“罗马不是一天建成的”,任何事物的成长都不能能一挥而就。

  2018年6月国星RGB超等奇迹部宣布首款Mini LED 产物,IMD技能应用已经已往2年,本年6月是IMD宣布后迈入的第3个年初。我们依然在试探,从MINI到MICRO,在离抱负近来的处所突围。

  一.技能配景:Micro LED的期间正在到来

  一个只体谅脚下的企业,是没有将来的;一个不体谅脚下的企业,也是没有将来的。

  怎样让LED表现进入商用表现及家用表现规模?带着这个义务,表现行业已经将创新的留意力转向了下一次庞大厘革,那就是Micro LED技能。

  今朝Micro LED受到一些瓶颈技能的限定,出格是巨量转移工艺上,纵然业界可以或许再有所打破,但要真正进步良率,低落本钱,也必要耗费时日。除此之外,Micro LED尚有一浩劫题就是全彩化,光电同等性的题目。可以说Micro LED是我们能瞻望的将来,是瞻仰的星空。但星空还很迢遥,市场端亟需可以敏捷量产落地,并推广应用的可行方案。

  怎样能更低成当地量产Mini LED以致 Micro LED,是整个行业必要办理的题目。跟着5G通讯技能的快速落地,为了泛起更多的信息和图像内容,超高清4K/8K的LED表现大屏是肯定趋势。这就意味着沟通的表现面积下,2K变为4K,所需的灯珠数目为原本的4倍,即沟通面积封装体下LED芯片的数也为原本的4倍,封装的难度可想而知。

  

  ▲图1.2020,1010,M09M07M05的封装密度及4K LED屏尺寸图表

  在2018年早年,要实此刻P1.0以下100~200吋的4K/8K表现,市场上还没有一个可以被主流表现屏企业所接管的方案。面临行业痛点,我们做了许多许多执行,量力而行探索一条最得当行业向更小间距成长的技能路径。

  二、量力而行:这些年我们走过的路

  01、路径一:连续分立器件SMD技能蹊径

  

  ▲图2. LED表现SMD分立器件成长趋势

  连续SMD “3535-2727-2020-1515-1212-1010-0606” 开拓的惯性思绪,是浩瀚封装企业第一个想到的,在1010早年也都较量顺畅,而开拓SMD0606(以下简称0606)及更小尺寸时,就碰着了瓶颈。

  对付中上游的封装端,器件越来越小,随之而来的是:对精度要求越来越高(如PCB精度、切割精度高),本钱也越来越高,比外貌积(单元质量物料所具有的总面积)越大,对应靠得住性也就越差,胶体与基板粘接力越小,引脚焊接力,防护性越懦弱。

  对付下流屏厂客户端来说,0606器件太小(器件尺寸约为10根成人的头发丝),PCB焊盘小,贴片数目多,SMT抛料率高,同时也轻易虚焊,焊接力不敷,边沿磕碰掉灯多。而且客户所需的PCB层数多,阶数高,精度要求高、加工难度及本钱越来越高。这导致许多厂家都没意愿推广应用。

  基于以上综合考量,我们把量产定型的0606方案举办了停息。时至今天,0606方案并未在P1.0以下广泛应用,也佐证了我们的判定。

  02、路径二:COB封装技能

  为了降服0606器件小,易磕碰等突出题目,我们想到了存在多年的COB封装技能,因此专门创立一个团队在开拓P0.9的COB封装方案。无可厚非,在P1.0以下COB封装的防磕碰及靠得住性方面占上风;但支付的价钱和本钱远高于SMD分立器件。对付COB封装,看似省去了支架,就省了一大笔封装本钱,实则否则。在封装、表现结果上,要到达SMD一样的程度,价钱要高许多。

  

  ▲图3. COB存在的墨色、色彩同等性、拼接缝题目

  

  ▲图4. COB的维修进程

  本公家号上篇文章《5分钟带你读懂IMD与COB封装技能的区别》说起过,COB所需的原料更贵、在表现和外面同等性上缺陷明明、维修本钱高。COB技能自己是优越的,但支付价钱太高,这是客户难以接管的。它并非是什么新技能,存在多年但一向不温不火,在P1.5以上大点间距都难以在大屏上推广起来,在P0.9及以下的瓶颈可想而知。基于这些身分,我们终极没有选择COB作为首要的技能路径。

  03、罗致SMD和COB的英华,走IMD技能蹊径

  既然0606缺陷突出,COB价钱太高,有没有第三条路可以走?承袭着“技能难度留给我们,便利留给客户”的研发思想,罗致SMD和COB两者英华的IMD技能孕育而生——多像素集成,由小变大,既承接了SMD的低本钱、色彩/外面同等性好等突出利益;又罗致了COB的防磕碰、靠得住性高的英华。最紧张的是大大低落了客户的行使本钱,如P0.9-P0.5,PCB只需6层2阶,SMT遵从是SMD的3倍以上。

  

  从2017年抉摘要走IMD蹊径起,历时仅一年时刻不到,我们于2018年6月环球首发了IMD-M09,也正是这一年LED表现大屏迈入Mini LED 表现P0.X期间。

  IMD-M09T无论在技能角度,照旧行业共同度来看,最洪流平施展小间距LED表现屏厂沉淀多年的SMT技能,低落了Mini LED表现产业化门槛,是最契合终端客户的在P0.9上快速产业化的诉求,同时也是高性价比产物。

  对封装厂而言,IMD-M09T(P0.9)险些承接了90% 1010封装装备,只需在测试工序举办进级改革,量产的切换速率不问可知!于LED屏厂而言,IMD-M09T的形状长宽1.62mmX1.62mm,对SMT的手段、PCB精度要求大大低落,各家屏厂都能实现,产业链的共同度最高时,产业化的遵从和本钱管控是最优的!

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